广州化学有限公司与广州天赐有机硅科技有限公司联合申报的2008年粤港关键领域重点突破项目“无卤阻燃高热导型有机硅改性环氧基电子封装材料的研发和产业化”日前中标。

     该项目利用环氧基团功能化的聚二甲基硅氧烷进行化学结构改性，赋予环氧基聚合物“绿色”阻燃功能，利用复合偶联剂对氧化物的表面进行改性，使电子封装材料具有更高的热导率。在前期小试工作的基础上，着重解决各组份合成和封装材料配方存在的工艺问题。项目完成后，将建成600t/a生产能力的装置，实现有机硅改性环氧基封装材料的规模化生产。